信息基础设施自主可控逐渐受到各国的重视，研发推广X86 架构之外的通用CPU，例如 ARM，RISC-V，Alpha，MIPS等指令集架构，已成为推动信息产业变革发展的主要路径之一。...

　　硬件工程师在项目电路设计过程中，可能会遇到一个电流检测或测量的问题；如电动工具产品中需要检测电机的运转电流，防止因电机堵转电流过大而损坏电机；此...

　　随着IC工艺进程的发展与自动化生产流程的普及，CDM已经取代MM与HBM成为芯片失效的主要静电类型，且CDM造成的失效占比远高于HBM与MM。...

　　我们知道，Verdi横空出世，大大加速了数字设计验证的debug的效率，verdi波形格式是fsdb，压缩率高，逐步取代了VCD波形，但是有些芯片设计环节仍然需要VCD。...

　　set_output_delay是对模块output信号在模块外部延迟的约束，本质上EDA工具会根据约束调整内部器件（UFF0）的类型，摆放位置和组合逻辑（C1）以满足约束要求，即EDA工具保证模块DUA的UFF0的Tclk2q...

　　过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发...

　　进入2010年代后，线宽接近原子的尺寸，微细化的速度开始放缓；随着前沿制造技术的使用成本慢慢的升高，设计方法正在转向多芯片模块。...

　　近期，各家芯片制造商相继公布了二季度的财务表现。据不完全统计，包括中芯国际、英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、美国高通和安森美半导体等在内的一些制造商发布了最新的财务...

　　SRAM型FPGA属于核心元器件，因此对SRAM型FPGA进行抗辐照加固设计非常必要。今天贫道主要给大家布道一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响。...

　　从以前的模式中进行扫描，然后扫描除第一种以外的所有以及测试程序中的最后一个模式。...

　　先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星)，一家...

　　对于从事硬件设计的大多数工程师，allegro这款软件的强大之处有目共睹，尤其在高速电路板、高密度电路板设计领域，这款软件用起来会很顺手。...

　　随着国内对碳化硅技术的日益重视和不断加大的研发投入，国内碳化硅MOSFET芯片设计的水平逐步提升，研究和应用领域也在继续扩展。...

　　市场对更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求从不止步，然而，随着摩尔定律放缓和先进工艺成本攀升，仅靠制程迭代带来的性能增益有限，需要系统级的优化。...

　　据金融时报报道，中国的互联网巨头正争相采购对构建生成AI系统至关重要的高性能英伟达芯片，由于担心美国将实施新的出口管制，中国的互联网巨头们纷纷购买了价值 50 亿美元的订...

　　DMA是一种内存访问技术，允许某些计算机内部的硬件子系统可以独立的直接读写内存，而不需要CPU介入处理，从而不需要CPU的大量中断负载，否则，CPU需要从来源把每一片段的数据复制到寄存器...

　　铁氧体磁芯居里温度是指铁氧体材料在特定条件下失去磁性的温度，它对于磁性材料的设计和应用至关重要。...

　　对于一个产品的设计而言，相对重要的还是能否由图纸转换成PCBA电路板，在实现电路板smt加工的过程中，除非是公司实力很强大的情况下，自己拥有完整的后端生产...

　　北京时间8月8日23:00，在全球首屈一指的计算机图形和交互技术会议SIGGRAPH上，英伟达CEO黄仁勋一袭黑皮衣，以雷霆万钧之势再度登台，对台下数千名观众表示，“生成式AI时代马上就要来临，...

　　对于保障食品安全和人体健康的食品和农产品即时诊断（POCT）来说，开发微小、便携的微流控检测装置具有非常非常重要的意义。...

　　美国研究人员首次将超低噪声激光器（ultralow-noise lasers）和光子波导（photonic waveguides）集成到单个芯片上。这一期待已久的成就能使在单个集成设备中使用原子钟和其他量子技术进行高精度...

　　面向光电子异质集成的微转印技术是一种用于将微观尺度的光电子器件从一个基底上转移到另一个基底上的先进的技术。...

　　宽禁带半导体GaN能够在更高电压、更高频率以及更高的温度下工作，在高效功率转换，射频功放，以及极端环境电子应用方面具备优秀能力的材料优势。...

　　不知道从什么时间开始，车机芯片不是8155都不好意思在发布会的时候拿出来说，这几个数字甚至成为了车机良好体验的招牌。...

　　ICDIA2023#会议信息第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）于7月13日至7月14日在无锡隆重开幕。#会议详情本届ICDIA展会以“应用引领集成电路产业高水平发展”为主题，围...